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同花顺（300033）数据中心显示，华懋科技（603306）12月26日获融资买入9267.72万元，当前融资余额11.20亿元，占流通市值的5.72%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-2692677232.0080280389.001120118452.002025-12-2595572870.0092110427.001107721609.002025-12-24167884323.00140673035.001104259166.002025-12-2377331912.0084363980.001077047878.002025-12-2271228144.0084852132.001084079946.00融券方面，华懋科技12月26日融券偿还7800股，融券卖出5000股，按当日收盘价计算，卖出金额29.72万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额344.16万，超过历史60%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-26297200.00463632.003441576.002025-12-2598528.00147792.003737906.002025-12-2425240.006310.003880650.002025-12-23111186.00105009.003780324.002025-12-22338250.0055350.003757650.00综上，华懋科技当前两融余额11.24亿元，较昨日上升1.09%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-26华懋科技12100513.001123560028.002025-12-25华懋科技3319699.001111459515.002025-12-24华懋科技27311614.001108139816.002025-12-23华懋科技-7009394.001080828202.002025-12-22华懋科技-13233738.001087837596.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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